基于LCP基板的封装外壳及制备方法

摘要

本发明提供一种基于LCP基板的封装外壳，包括一个多层LCP基板组成层层压形成的层压结构；相邻的LCP基板组成层之间通过各中间粘结层结合；LCP基板组成层包括位于层压结构最底层的底部焊盘层，位于层压结构中部的芯片装片层，位于层压结构顶层的密封层，密封层之下的键合层；LCP基板组成层还包括设在底部焊盘层和芯片装片层之间的至少一层布线互联层，设在键合层与芯片装片层之间的至少一层布线互联层；该层压结构的各层间通过过孔实现电气连接；在芯片装片层上具有一块芯片粘接区，在芯片装片层上方的各层与芯片粘接区对应位置设有开口，共同叠加形成容纳芯片的空腔。本外壳具有优异的高频特性和气密性。

主权项

一种基于LCP基板的封装外壳的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤一，采用LCP单层覆铜基板分别制作所有的LCP基板组成层(10)，包括：底部焊盘层(101)、芯片装片层(102)、密封层(103)、键合层(104)和各布线互联层(105)；步骤二，采用熔点比LCP单层覆铜基板低的LCP薄膜制作与LCP基板组成层(10)尺寸相同的多个中间粘接层(20)；步骤三，对需要进行开口的LCP基板组成层(10)和中间粘接层(20)进行对位开口；按照层间所需的电气连接关系在各LCP基板组成层(10)和中间粘接层(20)上冲孔；步骤四，在底部焊盘层(101)上制作底部焊盘，在芯片装片层(102)上制作芯片粘接区(1021)，芯片粘接区(1021)与步骤三中的各层开口位置相对应；在密封层(103)的开口周围制作密封区(1031)，在键合层(104)上的开口周围制作键合指(1041)；在各布线互联层(105)上制作电源线、地线及互连线；步骤五，最底下的相邻两个LCP基板组成层(10)通过一层中间粘接层(20)进行叠层、热压；然后通过激光钻孔工艺对热压后的两个LCP基板组成层(10)和层间的中间粘接层(20)的通孔再次进行穿透并扩孔；然后进行镀通孔；步骤六，上方的另一层LCP基板组成层(10)通过另一层中间粘接层(20)与上述已完成镀通孔的两层LCP基板组成层(10)进行叠层、热压及镀通孔；步骤七，采用步骤六相同的方法完成所有LCP基板组成层(10)的叠层、热压及镀通孔制作；步骤八，进行电镀，在密封层(103)上的密封区(1031)、键合层(104)上的键合指(1041)、芯片装片层(102)上的芯片粘接区(1021)以及底部焊盘层(101)的底部焊盘上形成镍金镀层；步骤九，分割获得单个基于LCP基板的封装外壳。