半导体元件在半导体模块上的布置结构和相应方法

摘要

本发明涉及一种半导体模块(10，10’，10”)，其包括：至少一个第一半导体元件，该第一半导体元件具有带有第一电极的第一侧和带有第二电极的第二侧；至少一个第二半导体元件，该第二半导体元件具有包括第一电极的第一侧和包括第二电极的第二侧，其中第一半导体元件(12)布置在第二半导体元件(14)之上，在第一半导体元件与第二半导体元件之间布置有导电连接结构(21)，其中第一半导体元件的第二电极(12.2)与导电连接结构机械和电气连接，第二半导体元件的第一电极(14.1)与导电连接结构机械和电气连接。本发明还涉及一种由多个半导体模块组成的功率模块以及用于在半导体模块上布置半导体元件的方法和用于布置半导体模块以提供功率模块的方法。

主权项

一种半导体模块(10，10’，10”)，包括：至少一个第一半导体元件(12)，第一半导体元件具有带有第一电极(12.1)的第一侧和带有第二电极(12.2)的第二侧；以及至少一个第二半导体元件(14)，第二半导体元件具有带有第一电极(14.1)的第一侧和带有第二电极(14.2)的第二侧，其中，第一半导体元件(12)布置在第二半导体元件(14)之上，在第一半导体元件(12)与第二半导体元件(14)之间布置有导电连接结构(21)，其中，第一半导体元件(12)的第二电极(12.2)与该导电连接结构(21)以机械和电气的方式相连接，第二半导体元件(14)的第一电极(14.1)与该导电连接结构(21)以机械和电气的方式相连接。