| 发明名称 | Cu电极保护膜用NiCu合金靶材以及叠层膜 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种Cu电极保护膜用Ni‑Cu合金靶材、以及使用该靶材制造的叠层膜，其中所述靶材能够用作Cu电极的保护膜，能够抑制由Cu电极的电解腐蚀或原子扩散所导致的电特性劣化，并且能够通过湿式蚀刻法更高精度地形成图案；能够形成与透明电极的贴附性良好的保护膜，而且能够有效地进行溅射。本发明涉及一种Cu电极保护膜用Ni‑Cu合金靶材以及使用该靶材制造的叠层膜，所述靶材含有15.0质量％≤Cu≤55.0质量％、以及0.5质量％≤(Cr、Ti)≤10.0质量％，余量为Ni及不可避免的杂质。 | ||
| 申请公布号 | CN104611615B | 申请公布日期 | 2017.04.12 |
| 申请号 | CN201410850977.2 | 申请日期 | 2011.08.30 |
| 申请人 | 大同特殊钢株式会社 | 发明人 | 大森浩志;坂口一哉;胜见昌高 |
| 分类号 | C22C19/05(2006.01)I;C22C19/03(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I | 主分类号 | C22C19/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 丁业平;常海涛 |
| 主权项 | 一种面板用Cu电极保护膜用Ni‑Cu合金靶材，其如下构成：30.0质量％≤Cu≤55.0质量％、3.0质量％≤(Cr、Ti)≤5.0质量％，其中，Cr>0、Ti>0，余量为Ni及不可避免的杂质。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||