发明名称 制造图案化的透明导体的方法
摘要 提供一种制造图案化导体的方法,该方法包括:提供导电的基材,其中所述导电的基材包括基材和导电层;提供导电层蚀刻剂;提供纺丝材料;提供遮蔽纤维溶剂;形成大量遮蔽纤维并将该大量遮蔽纤维沉积在导电层上;将该导电层暴露在导电层蚀刻剂中,其中将未被大量遮蔽纤维覆盖的导电层从基材中去除,在由大量遮蔽纤维覆盖的基材上留下互相连通的导电网络;和将所述大量遮蔽纤维暴露在遮蔽纤维溶剂中,将所述大量遮蔽纤维去除以使基材上互相连通的导电网络不被覆盖。
申请公布号 CN104103336B 申请公布日期 2017.04.12
申请号 CN201410125701.8 申请日期 2014.03.31
申请人 罗门哈斯电子材料有限公司 发明人 J·朱;J·克拉拉克;S·费福尔特;M·巴席尔;P·特雷福纳斯;G·康纳瑞;K·M·奥康纳
分类号 H01B1/02(2006.01)I 主分类号 H01B1/02(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陆蔚
主权项 一种制造图案化导体的方法,该方法包括:提供导电的基材,其中所述导电的基材包括基材和导电层;提供导电层蚀刻剂;提供纺丝材料,其中,该纺丝材料包含遮蔽材料和载体;提供遮蔽纤维溶剂;通过选自下组的方法来处理该纺丝材料以形成大量遮蔽纤维:静电纺丝、气体射流纺丝、气体射流静电纺丝、离心纺丝、无针静电纺丝和熔融静电纺丝,并将该大量遮蔽纤维沉积在所述导电层上;任选地,在所述导电层上压制所述大量遮蔽纤维;将该导电层暴露在所述导电层蚀刻剂中,其中将未被所述大量遮蔽纤维覆盖的导电层从所述基材中去除,在由所述大量遮蔽纤维覆盖的基材上留下互相连通的导电网络;和,将所述大量遮蔽纤维暴露在所述遮蔽纤维溶剂中,其中将所述大量遮蔽纤维去除以使基材上互相连通的导电网络不被覆盖。
地址 美国马萨诸塞州