发明名称 | 温度计探头 | ||
摘要 | 本发明公开了一种探头,其用于电子温度计,包括细长半筒形第一探头轴构件,该第一探头轴构件具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面。细长半筒形第二探头轴构件具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面。所述第二探头轴构件沿结合部连接至所述第一探头轴构件,从而在所述探头轴构件之间形成内部空间。探头尖头设置在所述第一及第二探头轴构件的远端。温度传感器与所述探头尖头热连通。 | ||
申请公布号 | CN103829930B | 申请公布日期 | 2017.04.12 |
申请号 | CN201410117527.2 | 申请日期 | 2010.11.16 |
申请人 | 泰科保健集团有限合伙公司 | 发明人 | R·A·西斯克;J·T·吉尔 |
分类号 | A61B5/01(2006.01)I | 主分类号 | A61B5/01(2006.01)I |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王会卿 |
主权项 | 一种探头,用于电子温度计,所述探头包括:基本管状的轴,具有近端、远端、内表面以及外表面,所述轴由第一半筒形探头轴构件及第二半筒形探头轴构件形成,第一半筒形探头轴构件及第二半筒形探头轴构件沿着它们的纵轴线通过粘接线结合在一起;探头尖头,设置在所述轴的远端并适于被对象加热至一温度,以用于测量所述对象的温度;温度传感器,与所述探头尖头热接触;以及模制在所述轴的外表面上的至少一个元件,模制的所述元件包括凹口,所述凹口设置于所述轴的近端并构造成与一探头罩上的接片接合,以将探头罩保持在所述轴上,所述轴和所述至少一个元件作为一体材料件模制在一起;其中,所述凹口在所述轴周围连续地周向地延伸以将探头罩保持在所述探头上。 | ||
地址 | 美国马萨诸塞州 |