一种封装三极管

摘要

本发明公开了一种封装三极管，包括底座、三极管、三个引脚、散热片、封盖。所述底座上开设三极管凹槽、三个引脚凹槽、引脚凹槽与三极管凹槽的连通槽、散热片凹槽，所述底座边缘设有卡扣。所述封盖卡合在底座上，所述封盖底面上设三极管卡块、三个引脚卡块、散热片卡块。按上述技术方案，封盖底面上的三极管卡块将三极管卡合在三极管凹槽中，三个引脚卡块将引脚卡合在引脚卡槽中，散热片卡块将散热片卡合在散热片凹槽中。上述卡合均为紧密卡合，以保证三极管、三个引脚、散热片定位的稳固性。通过上述技术方案，若要拆卸所述的封装三极管，只需将封盖从底座上取走，即可取出三极管、三个引脚、散热片，如此，所述封装三极管的拆装比较方便。

主权项

一种封装三极管，包括底座(10)、三极管、三个引脚(30)、散热片(40)，所述三极管安装在底座(10)上，所述三个引脚(30)与三极管的电极连接，所述散热片(40)与三极管接触，其特征在于：还包括封盖(50)，所述底座(10)上开设三极管凹槽(101)、三个引脚凹槽(102)、引脚凹槽(102)与三极管凹槽(101)的连通槽(103)、散热片凹槽(104)，所述底座(10)边缘设有卡扣(11)，所述三极管安装在三极管凹槽(101)中，所述三个引脚(30)安装在三个引脚凹槽(102)中，所述三个引脚(30)通过金属丝与三极管的电极连接，所述金属丝安装在连通槽(103)中，所述散热片(40)安装在散热片凹槽(104)中，所述封盖(50)卡合在底座(10)上，所述封盖(50)底面上设三极管卡块(501)、三个引脚卡块(502)、散热片卡块(503)，所述三极管卡块(501)卡合在三极管凹槽(101)中，所述引脚卡块(502)卡合在引脚凹槽(102)中，所述散热片卡块(503)卡合在散热片凹槽(104)中；所述封盖(50)边缘开设卡槽(504)，所述卡扣(11)与卡槽(504)配合；所述散热片(40)位于三极管底部，所述散热片(40)突出底座(10)边缘。