| 发明名称 | 一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件 | ||
| 摘要 | 一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片、锡球、填充胶、基板、塑封体，所述传感芯片背面有刻槽，在刻槽部位贯穿有硅通孔。本实用新型具有结构超薄、灵敏度高的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN206098377U | 申请公布日期 | 2017.04.12 |
| 申请号 | CN201621029439.8 | 申请日期 | 2016.08.31 |
| 申请人 | 华天科技（西安）有限公司 | 发明人 | 谢建友;王奎;陈文钊 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片(2)、锡球(801)、填充胶(6)、基板(3)、塑封体(4)、功能芯片(1)、元器件(5)，其特征在于，所述传感芯片(2)背面有刻槽(9)，在刻槽(9)部位贯穿有硅通孔(7)，功能芯片(1)通过锡球(802)与基板(3)连接，锡球(802)间有填充胶(6)，功能芯片(1)和传感芯片(2)并排在同一基板(3)上，元器件(5)与基板(3)连接，所述元器件(5)和传感芯片(2)并排在同一基板(3)上并由塑封体(4)包裹。 | ||
| 地址 | 710018 陕西省西安市西安经济技术开发区凤城五路105号 | ||