| 发明名称 | 芯片线圈的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种芯片线圈的制造方法。在该芯片线圈的制造方法中，在卷筒部（11c）的两端部具有凸缘部（11a、11b）的芯体（11）的卷筒部（11c）上卷绕线材（13），将卷绕在卷筒部（11c）上的线材（13）的两端部与形成于凸缘部（11a）的电极（12）连接起来，其中，在卷筒部（11c）上卷绕了线材（13）之后，通过将卷绕于卷筒部（11c）的线材（13）的端部压扁来形成压扁部（14），使压扁部（14）与电极（12）对峙地连接起来。 | ||
| 申请公布号 | CN103578740B | 申请公布日期 | 2017.04.12 |
| 申请号 | CN201310316407.0 | 申请日期 | 2013.07.25 |
| 申请人 | 日特机械工程株式会社 | 发明人 | 小寺真也;斋藤达也 |
| 分类号 | H01F41/04(2006.01)I | 主分类号 | H01F41/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种芯片线圈的制造方法，在该制造方法中，在卷筒部(11c)的两端部具有凸缘部(11a、11b)的芯体(11)的上述卷筒部(11c)上卷绕线材(13)，将卷绕在上述卷筒部(11c)上的上述线材(13)的两端部与形成于上述凸缘部(11a)的电极(12)连接起来，其中，在上述凸缘部(11a)的外侧形成用于容纳上述电极(12)的凹槽(11d)，在上述卷筒部(11c)上卷绕了上述线材(13)后，将卷绕于上述卷筒部(11c)的上述线材(13)的两端部在上述凸缘部(11a)的外周弯折且该线材(13)的两端部被上述凹槽(11d)卡定，通过将被卡定的卷绕于上述卷筒部(11c)的上述线材(13)的两端部压扁来形成压扁部(14)，使上述压扁部(14)与上述电极(12)对峙地连接起来。 | ||
| 地址 | 日本埼玉县 | ||