大容量模块的外围电路用的电路基板及包含使用该电路基板的外围电路的大容量模块

摘要

在通过向功率电路上层叠驱动电路等外围电路而要实现小型轻量化、低电涌化及低损失化的大容量模块中，减少如下问题：因配设在功率电路上的功率半导体元件的端子与外围电路的电极的对位不充分而引起的功率半导体元件的端子与外围电路的电极的接合部中的电阻增大或在相邻的接合部之间的绝缘耐压降低等问题。在外围电路基板的表面设置台阶，通过该台阶与功率半导体元件的侧面接触，在功率电路与外围电路层叠时更准确地进行外围电路基板的电极与功率半导体元件的端子的对位，由此减少上述问题。

主权项

一种大容量模块的外围电路用的电路基板，是在包含功率半导体元件的第一电子电路的配设有所述功率半导体元件的一侧隔着所述功率半导体元件层叠的第二电子电路所使用的第二电路基板，大容量模块是指处理200V以上的电压或10A以上的大功率的模块，上述大容量模块的外围电路用的电路基板的特征在于，所述电路基板包括：主要由陶瓷构成的基材；埋设于所述基材的内部的内层电极；形成于所述电路基板的所述第一电子电路侧的表面即第一表面的第一表面电极；以及设置于所述第一表面的至少一个台阶，所述内层电极的至少一部分及所述第一表面电极的至少一部分的与所述第一表面正交的方向上的厚度为50μm以上，所述台阶以如下方式形成，在所述第一电子电路与所述第二电子电路层叠时，在所述功率半导体元件及所述电路基板处于通过所述功率半导体元件的与相对所述第一表面的表面相交的侧面和所述台阶的与所述第一表面相交的侧面的接触而规定的相对的位置关系时，所述功率半导体元件的各个端子与各个所述第一表面电极相对。