一种包芯压片糖

摘要

本实用新型属于食品领域，尤其是一种具有广式凉果口味的包芯压片糖。该包芯压片糖包括保护外层和硬质包芯片，硬质包芯片的外周围包裹所述保护外层，所述保护外层的厚度为1.02‑1.52mm,所述硬质包芯片的厚度为2.52‑3.52mm,且所述硬质包芯片占包芯压片糖的体积的1/5‑1/4。所述硬质包芯片采用具有广式凉果口味的果脯压制而成。由于采用上述技术方案，本实用新型将具有广式凉果口味的硬质包芯片密封在保护外层中可大幅度延长期保质期，且便于携带和食用，适合大范围推广。

主权项

一种包芯压片糖，该包芯压片糖包括保护外层和硬质包芯片，其特征在于，所述硬质包芯片的外周围包裹所述保护外层，所述保护外层的厚度为1.02‑1.52mm,所述硬质包芯片的厚度为2.52‑3.52mm,且所述硬质包芯片占包芯压片糖的体积的1/5‑1/4；所述硬质包芯片采用具有广式凉果口味的果脯压制而成。