发明名称 一种半导体器件及其制备方法、电子装置
摘要 本发明涉及一种半导体器件及其制备方法、电子装置。所述方法包括步骤S1:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括NMOS区域和PMOS区域,其中在所述NMOS区域和所述PMOS区域上形成有若干鳍片;步骤S2:在所述PMOS区域的所述鳍片上形成离子扩散阻挡层,以防止离子扩散;步骤S3:在所述NMOS区域的所述鳍片上和所述PMOS区域的所述离子扩散阻挡层上形成含硼材料层和覆盖层;步骤S4:在所述半导体衬底上形成隔离材料层,以部分覆盖所述鳍片,形成目标高度的鳍片;步骤S5:去除露出的所述鳍片上的所述含硼材料层和所述覆盖层,同时去除所述PMOS区域中露出的所述鳍片上的所述离子扩散阻挡层,以露出所述鳍片;步骤S6:执行退火步骤,以使所述含硼材料中的硼进行扩散掺杂。
申请公布号 CN106558549A 申请公布日期 2017.04.05
申请号 CN201510621757.7 申请日期 2015.09.25
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 发明人 周飞
分类号 H01L21/8238(2006.01)I;H01L27/092(2006.01)I 主分类号 H01L21/8238(2006.01)I
代理机构 北京市磐华律师事务所 11336 代理人 高伟;冯永贞
主权项 一种半导体器件的制备方法,包括:步骤S1:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括NMOS区域和PMOS区域,其中在所述NMOS区域和所述PMOS区域上形成有若干鳍片;步骤S2:在所述PMOS区域的所述鳍片上形成离子扩散阻挡层,以防止离子扩散;步骤S3:在所述NMOS区域的所述鳍片上和所述PMOS区域的所述离子扩散阻挡层上形成含硼材料层和覆盖层;步骤S4:在所述半导体衬底上形成隔离材料层,以部分覆盖所述鳍片,形成目标高度的鳍片;步骤S5:去除露出的所述鳍片上的所述含硼材料层和所述覆盖层,同时去除所述PMOS区域中露出的所述鳍片上的所述离子扩散阻挡层,以露出所述鳍片;步骤S6:执行退火步骤,以使所述含硼材料中的硼进行扩散掺杂。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号