双面阶梯孔电路板及其实现方法

摘要

本发明公开了一种双面阶梯孔电路板实现方法，其包括如下步骤：制成具有上层盲孔和下层盲孔的电路板；在电路板上下表面压制铜箔，覆盖上层盲孔和下层盲孔的孔口；在电路板上钻出多排通孔，并对通孔进行沉铜电镀；对靠近盲孔的一排通孔进行背钻，去除铜箔，在电路板上形成其盲孔表面及靠近盲孔的一排通孔表面与其他通孔表面为阶梯状的阶梯孔区域；此外，本发明还公开一种双面阶梯孔电路板结构。本发明的电路板，其双面均分布阶梯孔区域，阶梯孔区域包括通孔和盲孔，可以满足同时具有通孔和盲孔的连接器的需求，解决密间距压接问题，盲孔不会隐藏药水，背钻孔实现电路板的高速连接，使得电路板具有更高的集成度、可靠性，有效减少电路板的厚度。

主权项

一种双面阶梯孔电路板的实现方法，其特征在于，包括如下步骤：将带有通孔的上子板和下子板进行沉铜电镀处理后，进行叠合处理，制成具有上层盲孔和下层盲孔的电路板；在所述电路板上下表面压制铜箔，以便覆盖所述上层盲孔和下层盲孔的孔口；在所述电路板上下表面压制铜箔后，在所述电路板上钻出多排通孔，并对所述多排通孔进行沉铜电镀；对所述多排通孔进行沉铜电镀之后，去除所述铜箔，对靠近盲孔的一排通孔进行背钻，在所述电路板的上表面和下表面上形成其盲孔表面及靠近盲孔的一排通孔表面与其他通孔表面为阶梯状的阶梯孔区域。