具有封装的有机电子器件

摘要

本发明涉及一种有机电子器件，尤其是OLED器件（100）以及所述器件的制造方法。所述器件（100）包括至少一个具有有机层（120）的功能单元（LU1，LU2，LU3）。在这一功能单元（LU1，LU2，LU3）的顶部设置至少一个无机封装层（140，141）和至少一个有机封装层（150，151），在所述层内嵌入了至少一条导电线（161，162）。通过这种方式，能够提供一种具有薄膜封装的OLED，能够通过位于所述OLED的背面的接触点（CL）与所述OLED发生电接触。

主权项

一种有机电子器件（100，200，300）的制造方法，所述方法包括下述步骤：a) 制造至少一个包括有机层（120，220，320）的功能单元（LU，LU1，LU2，LU3）；b) 在所述功能单元（LU，LU1，LU2，LU3）之上沉积无机封装层（140，240，340）；c) 在所述无机封装层（140，240，340）的顶部沉积结构化的有机封装层（150，250，350）；d) 对所述无机封装层（140，240，340）进行蚀刻，以创建至少一个开口，在所述蚀刻之前，所述无机封装层（140，240，340）上已经沉积有结构化的有机封装层（150，250，350）；e) 在所述开口内沉积至少一条导电线（161，162，261，262），使所述导电线至少部分嵌入到所述无机封装层（140，240，340）和所述有机封装层（150，250，350）内，并且可在外部接触点处从外侧触及，其中，至少一条导电线（261，262）除了在侧面接触点处之外，在其顶面处完全嵌入到所述有机封装层（250）内。