发明名称 |
一种模切刀 |
摘要 |
本申请的目的是公开一种模切刀,其特征在于,包括底座、嵌在该底座的圆形刀片和该圆形刀片围成的缓冲区,所述刀片的顶端为锋利端,所述刀片顶端高于所述底座,所述缓冲区内填充有缓冲物质,填充后高度略高于所述刀片;本实用新型所述的模切刀,结构合理,设置人性化,使用非常便利,大大减少了晶片的损坏率,节约了生产成本,市场价值大;所述保护装置的设置有效的避免了在装置没有使用的时候会对周围人物造成伤害,也避免了给刀片本身带来磨损。使用方便,简单有效,实用低价。 |
申请公布号 |
CN206066721U |
申请公布日期 |
2017.04.05 |
申请号 |
CN201620790010.4 |
申请日期 |
2016.07.26 |
申请人 |
中科晶电信息材料(北京)股份有限公司 |
发明人 |
廖俊凯 |
分类号 |
B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I |
主分类号 |
B28D5/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种模切刀,其特征在于,包括底座、嵌在该底座的圆形刀片和该圆形刀片围成的缓冲区,所述刀片的顶端为锋利端,所述刀片顶端高于所述底座,所述缓冲区内填充有缓冲物质,填充后高度略高于所述刀片。 |
地址 |
100176 北京市大兴区经济技术开发区永昌南路2号 |