| 摘要 |
Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Keramiksubstrats (5), wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst: – Bereitstellen einer ersten keramischen Grünfolie (1) und einer zweiten keramischen Grünfolie (2), – Aufbringen mindestens einer aktiven elektronischen Funktionsschicht (3) auf der ersten keramischen Grünfolie (1) in einem Dünnschichtprozess und Integrieren mindestens eines aktiven elektronischen Bauelementes (8) in der ersten keramischen Grünfolie (1), – Zusammenfügen der zwei keramischen Grünfolien (1; 2) derart, dass die aktiven elektronischen Funktionsschichten (3) und die elektronischen Bauelemente (8) zwischen den zwei Grünfolien (1; 2) angeordnet sind, – Laminieren der zwei Grünfolien (1; 2) und – Sintern der zwei Grünfolien (1 ; 2), dadurch gekennzeichnet, dass eine Vertiefung mittels Laser in der ersten keramischen Grünfolie (1) gebildet wird, in welcher die aktiven elektronischen Funktionsschichten (3) und die aktiven elektronischen Bauelemente (8) eingebracht werden und dass eine Wärmeleitschicht (7) auf die erste keramische Grünfolie (1) aufgebracht wird. |
