一种高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块

摘要

本实用新型公开了一种高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块，属于放大器技术领域，包括低噪声放大器LNA和SHF波段滤波器Filter，采用LTCC技术，实现在作频段为3.1‑3.4GHz时对信号的放大，体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、结构简单、成品率高、批量一致性好、造价低、温度性能稳定的新结构高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块。

主权项

一种高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块，其特征在于：包括低噪声放大器LNA和SHF波段滤波器Filter，SHF波段滤波器Filter的上侧面设有低噪声放大器LNA，SHF波段滤波器Filter的左侧面设有信号输入端P1，SHF波段滤波器Filter的右侧面设有信号输出端P2，SHF波段滤波器Filter的后侧面从左至右设有接地端P3和电源端P4，SHF波段滤波器Filter的前侧面从左至右设有悬空端P5和接地端P6，信号输入端P1、接地端P6和电源端P4分别通过带状线input、带状线GND和带状线VDD连接低噪声放大器LNA，低噪声放大器LNA的输出端连接带状线output；SHF波段滤波器Filter包括第一接地层、第一Z形结构层、第一谐振层、第二谐振层、第二接地层、第三谐振层、第四谐振层、第二Z形结构层、第三接地层、通孔Via1和通孔Via2，第一接地层、第一Z形结构层、第一谐振层、第二谐振层、第二接地层、第三谐振层、第四谐振层、第二Z形结构层和第三接地层为从上至下依次设置，第一接地层上设有接地板shield1，第二接地层上设有接地板shield2，第三接地层上设有接地板shield3，第一Z形结构层上设有Z形带状线Z1、Z形带状线Z1的一端连接接地端P3，另一端连接接地端P6；第一层谐振层上从左至右依次间隔设有带状线L1、带状线L2、带状线L3和带状线L4，带状线L1、带状线L2、带状线L3和带状线L4的前端均通过带状线连接在一起，带状线L1、带状线L2、带状线L3和带状线L4的后端均为悬空设置，带状线L4的右边设有通孔Via1，带状线L4通过通孔Via1连接带状线output，带状线L4的前端连接接地端P6；第二层谐振层上从左至右依次间隔设有带状线L5、带状线L6、带状线L7和带状线L8，带状线L5、带状线L6、带状线L7和带状线L8的后端均通过带状线连接在一起，带状线L5、带状线L6、带状线L7和带状线L8的前端均为悬空设置，带状线L5的后端连接接地端P3；第三层谐振层上从左至右依次间隔设有带状线L13、带状线L14、带状线L15和带状线L16，带状线L13、带状线L14、带状线L15和带状线L16的后端均通过带状线连接在一起，带状线L13、带状线L14、带状线L15和带状线L16的前端均为悬空设置，带状线L13的后端连接接地端P3；第四层谐振层上从左至右依次间隔设有带状线L9、带状线L10、带状线L11和带状线L12，带状线L9、带状线L10、带状线L11和带状线L12的前端均通过带状线连接在一起，带状线L9、带状线L10、带状线L11和带状线L12的后端均为悬空设置，带状线L9的左边设有通孔Via2，带状线L9通过通孔Via2连接带状线L1，带状线L12的前端连接接地端P6，带状线L12还连接信号输出端P2；第二Z形结构层上设有Z形带状线Z2，Z形带状线Z2的一端连接接地端P3，另一端连接接地端P6。