| 发明名称 | 一种Sn‑Bi/Cu无铅复合焊接材料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种Sn‑Bi/Cu无铅复合焊接材料，属于电子行业低温组装用焊接材料领域。该复合焊接材料由Sn‑Bi系合金焊粉和Cu‑X合金粉组成，X为Sn、Al、Ag、Ti和Ni中的一种或两种以上。该复合焊接材料能够满足160‑180℃条件下焊接，焊后组织中Cu合金颗粒微熔，SnBi合金完全熔化，焊接界面处未形成富Bi带，解决了低温用SnBi焊料脆性问题。组织中形成的“Cu合金颗粒通道”能够大幅度提高复合焊料的导电/导热能力，同时，大比例Cu合金粉的使用，在提高合金结合强度的同时大大降低了合金成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104985350B | 申请公布日期 | 2017.03.29 |
| 申请号 | CN201510388467.2 | 申请日期 | 2015.07.03 |
| 申请人 | 北京康普锡威科技有限公司 | 发明人 | 贺会军;王志刚;刘希学;张富文;朱捷;卢彩涛;金帅 |
| 分类号 | B23K35/24(2006.01)I;B23K35/36(2006.01)I;B23K35/30(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人 | 刘徐红 |
| 主权项 | 一种Sn‑Bi/Cu无铅复合焊接材料，其特征在于：该复合焊接材料由Sn‑Bi系合金焊粉和Cu‑X合金粉组成，X为Sn、Al、Ag、Ti和Ni中的一种或两种以上，所述的Sn‑Bi系合金焊粉为Sn‑Bi系亚共晶合金焊粉，所述的Sn‑Bi系亚共晶合金中Bi的重量含量为45％‑56％，Cu‑X合金粉的粒径分布为25‑75μm。 | ||
| 地址 | 101407 北京市怀柔区雁栖开发区乐园大街6号 | ||