发明名称 |
电抗器的铜铝引出排结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种电抗器的铜铝引出排结构,包括铜排和引出铝排,所述引出铝排在与铜排相接触的表面上设有一层铜材层,该铜材层的厚度小于1.0mm,该铜材层采用爆炸焊接的方式复合在所述引出铝排上。本实用新型中的引出铝排在与铜排相接触的表面上设有一层铜材层,该铜材层可以避免出现引出铝排和铜排接触后因腐蚀而造成的事故。而且,该铜材层是通过爆炸焊接的方式复合在引出铝排上,从而可以实现分子级别的连接,更加可靠和牢固。本实用新型结构简单可靠,成本较低,有利于大批量生产。 |
申请公布号 |
CN206059117U |
申请公布日期 |
2017.03.29 |
申请号 |
CN201620690589.7 |
申请日期 |
2016.07.04 |
申请人 |
苏州吴变电气科技有限公司 |
发明人 |
岳泽;杨健;金斐 |
分类号 |
H01F27/29(2006.01)I;H01F37/00(2006.01)I;H01R4/62(2006.01)I |
主分类号 |
H01F27/29(2006.01)I |
代理机构 |
南京正联知识产权代理有限公司 32243 |
代理人 |
顾伯兴 |
主权项 |
一种电抗器的铜铝引出排结构,其特征在于:包括铜排和引出铝排,所述引出铝排在与铜排相接触的表面上设有一层铜材层,该铜材层的厚度小于1.0mm,该铜材层采用爆炸焊接的方式复合在所述引出铝排上。 |
地址 |
215200 江苏省苏州市吴江区友谊新路417号 |