发明名称 |
窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、成形体、及びシート |
摘要 |
パワー半導体デバイスの放熱シートの熱伝導性フィラーとして好適な、熱伝導の等方性、耐崩壊性、樹脂との混練性に優れた窒化ホウ素凝集粒子を提供することを課題とする。窒化ホウ素一次粒子(以下「BN一次粒子」と称する。)が凝集してなる窒化ホウ素凝集粒子(以下「BN凝集粒子」と称す。)であって、10mmφの粉末錠剤成形機で0.85ton/cm2の成型圧力で成型して得られたペレット状の試料を粉末X線回折測定して得られる、BN一次粒子の(100)面と(004)面のピーク面積強度比((100)/(004))が0.25以上であり、かつ該BN凝集粒子を0.2mm深さのガラス試料板に表面が平滑になるように充填し、粉末X線回折測定して得られる、BN一次粒子の(002)面ピークから求めたBN一次粒子の平均結晶子径が375Å以上であることを特徴とするBN凝集粒子により課題を解決する。 |
申请公布号 |
JPWO2015119198(A1) |
申请公布日期 |
2017.03.23 |
申请号 |
JP20150561028 |
申请日期 |
2015.02.05 |
申请人 |
三菱化学株式会社 |
发明人 |
池宮 桂;山崎 正典;鈴木 拓也;武田 一樹;澤村 敏行;平松 沙和;五十島 健史 |
分类号 |
C01B21/064;C08K3/38;C08L101/00 |
主分类号 |
C01B21/064 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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