| 摘要 |
【課題】 基板上に実装した際に音鳴りを低減できる積層型電子部品およびその実装構造体を提供する。【解決手段】誘電体層６と内部電極層７とが交互に積層された積層体２と、積層体２の外表面に設けられ、内部電極層７と電気的に接続された外部電極３と、により構成される本体１に、さらに、誘電体層６および内部電極層７の積層方向に位置する第１の面８側に設けられた、第１の接合部材４および第２の接合部材５を備える積層型電子部品であり、第１の接合部材４および第２の接合部材５は、第１の面８を構成する第１の辺１１および第２の辺１２にそれぞれ設けられ、その１１ｃおよび１２ｃを含み、本体１の頂点Ｖを含まない領域に位置している。また、第１の面８は、接合部材を備えていない第３の辺１３を有している。このような積層型電子部品を、接合部材４、５を介して基板２１に実装することにより、音鳴りを低減できる。【選択図】 図２７ |
