| 摘要 |
【課題】高い信頼性を有する発光装置、投光器及び発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】発光装置１１０において、第１接合金属部材２１ｅ、第２接合金属部材２２ｅは、配線パターンが形成された絶縁性基板１０の実装面において半導体発光素子２０及び絶縁性基板１０を接合する。接合部８０は、絶縁性基板１０における実装面の反対面及び放熱筐体５１における放熱面の反対面において、絶縁性基板１０及び放熱筐体５１を接合する。接合部６１は、放熱筐体５１の放熱面において放熱筐体５１及び放熱フィン７０を接合する。接合部６１は、ヒートパイプ６０を収容する収容部５３において放熱筐体５１及びヒートパイプ６０を接合する。接合部７１は、ヒートパイプ６０の延伸部分において放熱フィン７０及びヒートパイプ６０を接合する。接合部６１、７１は、第１接合金属部材２１ｅ、第２接合金属部材２２ｅ、接合部８０よりも融点が低い。【選択図】図２ |
