| 摘要 |
【課題】反共振が生じる周波数よりも高い周波数帯における電源インピーダンスの上昇を抑制しつつ、反共振が生じる周波数帯では電源インピーダンスを低減する。【解決手段】パッケージ基板３１１には半導体集積回路３２１が実装されている。パッケージ基板３１２には半導体集積回路３２２が実装されている。パッケージ基板３１１，３１２及びプリント配線板２００を有する基板群４００には、グラウンド線４０１と、基幹電源線４０２と、基幹電源線４０２から分岐して、半導体集積回路３２１の電源端子３２３に接続された電源線４１０と、電源線４１０から抵抗素子２０７を介して分岐して半導体集積回路３２２の電源端子３２４に接続された電源線４２０とが形成されている。電源線４１０にはバイパスコンデンサ２０５が接続され、電源線４２０にはバイパスコンデンサ２０６が接続されている。抵抗素子２０７は、電源線４２０よりも高抵抗である。【選択図】図１ |
