| 摘要 |
【課題】半導体ウエハや半導体チップの反りを防止するとともに、チッピングやリフロークラックの発生を防止することができる半導体保護用フィルムを提供する。【解決手段】本発明の半導体保護用フィルムは、導体チップの裏面を保護するための金属層と、前記金属層を前記半導体チップの裏面に接着するための接着剤層とを有し、前記接着剤層の前記半導体チップに接着する側の面及び前記金属剤層と接着する側の面における表面自由エネルギーが、ともに３５ｍＪ/ｍ2以上であり、Ｂステージにおける前記接着剤層と前記金属層との剥離力が０．３Ｎ以上であることを特徴とする。【選択図】図１ |
