２重金めっき方法及び電子部品

摘要

低コストで防食性に優れた金めっき法と、その金めっき法を用いて製造された電子部品が提供される。２重金めっき方法では、第１のめっき処理として、被めっき材１の表面に基礎金めっき層２を形成し、その後、第２のめっき処理として、前記基礎金めっき層２の表面に、前記基礎金めっき層２の形成時よりも微小な金の結晶を電解法で析出させて、仕上げ金めっき層５を形成する。