| 摘要 |
第１樹脂基板と第２樹脂基板とを表面と裏面とが対向するよう交互に積層して接着させて第１コイル素子と第２コイル素子とが交互に重畳された積層成型体を形成し、下層にある第１コイル素子の他端と上層にある第２コイル素子の一端とを上層にある第２樹脂基板の一端に設けた貫通孔を介して電気的に接続し、上層にある第１コイル素子の一端と下層にある第２コイル素子の他端とを上層にある第１樹脂基板の一端に設けた貫通孔を介して電気的に接続して、積層成型体内に第１コイル素子と第２コイル素子とが交互に直列接続されたパワーインダクタを構成し、最下層にある第１樹脂基板に形成された第１コイル素子の一端と最上層にある第２樹脂基板に形成された第２コイル素子の他端とから積層成型体外に電極を引出して、パワーインダクタの電極とする。 |
