樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板

摘要

【課題】特に相容性が良好であり、かつ優れた高周波特性（低誘電率及び低誘電正接）、導体との高接着性、優れた耐熱性、高ガラス転移温度、低熱膨張係数及び高難燃性を有する樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。【解決手段】分子中に少なくとも１個のＮ−置換マレイミド基を有するポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ）と、５％質量減少温度が３００℃以上である臭素系難燃剤（Ｂ）と、を含有する樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。【選択図】なし