Ｃｕボール、Ｃｕ核ボール、はんだ継手、はんだペースト、およびフォームはんだ

摘要

耐落下衝撃に強く、かつ、接合不良等の発生を抑制することができるＣｕボール、Ｃｕ核ボール、はんだ継手、はんだペースト、およびフォームはんだを提供する。電子部品６０は、半導体チップ１０のはんだバンプ３０とプリント基板４０の電極４１とがはんだペースト１２，４２で接合されることにより構成される。はんだバンプ３０は、半導体チップ１０の電極１１にＣｕボール２０が接合されることにより形成される。本発明に係るＣｕボール２０は、純度が９９．９％以上９９．９９５％以下であり、真球度が０．９５以上であり、ビッカース硬さが２０ＨＶ以上６０ＨＶ以下である。