| 摘要 |
【課題】プリサイサステージに異物が付着した場合でも、その異物を、飛散させることを防止しつつ、確実に除去することができる半導体チップの実装装置を提供することにある。【解決手段】吸着ノズル３によってウエーハステージ２から取り出した半導体チップＴをプリサイサステージ４に載置した後、プリサイサステージ４に載置された半導体チップＴを実装ツール６で取り出し、基板Ｓに実装するもので、プリサイサステージ４の載置面４１に沿って移動可能に設けられ、載置面４１との対向面に吸引用開口部７１ｂを有し、この吸引用開口部７１ｂに作用する吸引力によって載置面４１との間の対向間隔を狭める方向に移動可能な吸引部材７１を備えてなるクリーニング装置７を具備する。【選択図】図１ |
