セラミックパッケージ及び水晶素子パッケージ

摘要

【課題】本発明は、セラミックパッケージ及びこれを用いた水晶素子パッケージに関する。【解決手段】本発明の一実施例によるセラミックパッケージは、キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）を形成する側壁構造を有する支持部のうちキャビティに向かう内壁面が、側壁の幅が変化し且つベース基板に近い領域が相対的に小さな幅を有するように形状が変化することにより、水晶振動子の整列不良を減少させることができ、周波数偏差及びＥＳＲが減少して水晶素子パッケージの電気的特性を向上させることができる。【選択図】図３