| 摘要 |
【課題】半導体発光素子を容易に実装できるとともに光取り出しの低下を抑制し、かつ、信頼性を向上した発光モジュールを提供する。【解決手段】発光モジュール10は、基材20と、導電パターン21と、樹脂層23と、ランド部25と、半導体発光素子16とを有する。基材20は、板状に設けられたセラミック製である。導電パターン21は、基材20の一主面20aに設けられる。樹脂層23は、表面が導電パターン21の表面と同一面上に位置して基材20の一主面20aに設けられる。ランド部25は、導電パターン21上に３μｍ以上の厚みで設けられる。半導体発光素子16は、ランド部25上に半田により実装される。【選択図】図１ |
