摘要 |
【課題】接触抵抗の低い電極を有する半導体装置を提供する。【解決手段】第1の面10a1と、第1の面10a1の反対側に設けられた第2の面10a2と、を有する炭化珪素層10と、第1の面10a1上に設けられた第1の絶縁膜52と、第1の絶縁膜52上に設けられた第1の電極34と、第2の面10a2に接して設けられた第2の電極32と、炭化珪素層10内に設けられ、一部は第1の面に設けられた第1導電型の第1の炭化珪素領域10bと、第1の炭化珪素領域10b内に設けられ、一部は第1の面10a1に設けられた第2導電型の第2の炭化珪素領域12と、第2の炭化珪素領域12内に設けられ、一部は第1の面10a1に設けられた第1導電型の第3の炭化珪素領域22と、第2の炭化珪素領域12内の、第3の炭化珪素領域22の下方に、第3の面22aを介して設けられた第2導電型の第4の炭化珪素領域20と、第3の電極30と、を備える。【選択図】図1 |