发明名称 一种高效绝缘多元导热硅脂的研制方法
摘要 本发明讨论了硅油的选择与复配;导热填料的处理与处理剂的选择;采用适当的粒径大小分布混合填充,也就是本文重点讨论的多元导热硅脂;填料于与硅油的混合比例;结果表明,不同的硅油以及不同的混合比例对填料的分散以及导热硅脂制品的粘度影响极大,350cps二甲基硅油及烷氧基封端的硅油复配可以使导热硅脂制品的粘度减低而且可以增加填料的填充量提高导热系数;不同的处理剂及不同的处理方法对导热填料的表面处理效果截然不同;适当的填料粒径大小分布混合填充进一步改善导热硅脂的导热效率,降低接触热阻;填料与硅油的混合比例与导热硅脂制品的导热系数影响极大,体积比为0.62时导热硅脂效果最佳。
申请公布号 CN106519692A 申请公布日期 2017.03.22
申请号 CN201610935833.6 申请日期 2016.11.01
申请人 深圳市佳迪新材料有限公司 发明人 梁光岳;李妃文
分类号 C08L83/04(2006.01)I;C08L83/06(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;C08K9/10(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I 主分类号 C08L83/04(2006.01)I
代理机构 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人 李静
主权项 一种高效绝缘多元导热硅脂的研制方法,其基体材质为硅油,其中比较经典的案例是甲基硅油,其特征在于,具体包括以下内容:S1、填料的复配(1)采用不同种类不同规格的填料填充到二甲基硅油与烷氧基封端硅油中混合进行十字正交实验,得到一系列导热硅脂样品;(2)记录其填充量,检测制品的界面厚度、导热系数和热阻;(3)另外选取样品的导热系数较高、热阻较低的填料类别进行不同粒径的分布搭配,并测试其界面厚度、导热系数和热阻;(4)选取做粒径分布搭配;S2、偶联剂的选择与复配,本发明采用的四种偶联剂通式为:(Y‑R)<sub>4‑n</sub>SiX<sub>n</sub>,其中NH<sub>2</sub>‑C<sub>3</sub>H<sub>6</sub>Si(OC<sub>2</sub>H<sub>5</sub>),CH<sub>2</sub>‑OCH‑CH<sub>2</sub>‑C<sub>3</sub>H<sub>6</sub>Si‑(OCH<sub>3</sub>)<sub>3</sub>,CH<sub>2</sub>=CCH<sub>3</sub>OO(CH<sub>2</sub>)<sub>3</sub>Si(OCH<sub>3</sub>)<sub>3</sub>,CH<sub>2</sub>=C‑HSi(OC<sub>2</sub>H<sub>4</sub>OCH<sub>3</sub>)<sub>3</sub>;(1)用上述四种偶联剂分别加入到85%‑95%的乙醇中,配成质量分数为1%的溶液放置3Omin;(2)按配方要求加入事先混合好的填料中进行高速分散;(3)设置料温60℃并保温3Omin后升温至120℃高速搅拌,烘干,过滤得到改性的填料;(4)将已处理好过的填料(体积比0.62)加入二甲基硅油和端轻基硅油的混合基体中(混合粘度350cps)制成导热硅脂样品;(5)并测试导热硅脂样品的粘度、导热率、热阻、渗油性、储存期等参数。
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