发明名称 电感基座焊后卸料装置
摘要 本实用新型公开了一种电感基座焊后卸料装置,它包括机架、安装于所述机架上的支撑板、连接板、安装于所述支撑板上用于放置承载有电感基座的连接板的卡块、设置于所述卡块一侧且用于将卡设于所述连接板上的电感基座刮落的刮料部、用于承接被刮落的电感基座的导板和接受槽,所述刮料部所对的卡块的侧面为卡块其中一个较长的侧面,所述刮料部包括安装于所述机架上的气缸、与所述气缸的活塞杆相连接的刮刀。本实用新型利用卡块将连接板固定,气缸带动刮刀将整排的电感基座一次性刮落,卸料效率高。
申请公布号 CN206029077U 申请公布日期 2017.03.22
申请号 CN201621098249.1 申请日期 2016.09.30
申请人 苏州品翔电通有限公司 发明人 刘杨
分类号 B23K37/00(2006.01)I 主分类号 B23K37/00(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 孙仿卫
主权项 一种电感基座焊后卸料装置,其特征在于:它包括机架、安装于所述机架上的支撑板、连接板、安装于所述支撑板上用于放置承载有电感基座的连接板的卡块、设置于所述卡块一侧且用于将卡设于所述连接板上的电感基座刮落的刮料部、用于承接被刮落的电感基座的导板和接受槽,所述刮料部所对的卡块的侧面为卡块其中一个较长的侧面,所述刮料部包括安装于所述机架上的气缸、与所述气缸的活塞杆相连接的刮刀。
地址 215200 江苏省苏州市吴江区经济开发区吴同公路南侧