一种超薄贴片二极管

摘要

本实用新型涉及贴片二极管生产技术领域，具体涉及一种超薄贴片二极管，在不改变原有贴片二极管性能及封装厚度的情况下，减少贴片二极管的空间体积。为了达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种超薄贴片二极管，包括芯片、引线一、封装体和引线二，引线一和引线二分别焊接在芯片上下两个表面，封装体将芯片、引线一和引线二的焊接端密封包裹，引线一和引线二的自由端伸出封装体外，所述芯片倾斜设置，引线一与引线二的焊接端分别呈倾斜的尖角状，即引线一与引线二的焊接端一面平直、另一面倾斜，倾斜角度与芯片倾斜角度一致。

主权项

一种超薄贴片二极管，包括芯片、引线一、封装体和引线二，引线一和引线二分别焊接在芯片上下两个表面，封装体将芯片、引线一和引线二的焊接端密封包裹，引线一和引线二的自由端伸出封装体外，其特征在于，所述芯片倾斜设置，引线一与引线二的焊接端分别呈倾斜的尖角状，即引线一与引线二的焊接端一面平直、另一面倾斜，倾斜角度与芯片倾斜角度一致。