| 发明名称 | 一种超厚铜印制板及其阻焊加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种超厚铜印制板的阻焊加工方法，有助于解决超厚铜印制板存在阻焊加工难题。该方法包括：提供超厚铜印制板，所述超厚铜印制板的至少一面形成有超厚铜线路层，所述超厚铜线路层的厚度不小于10OZ；在所述超厚铜线路层上压合无骨架半固化片，利用所述无骨架半固化片填充线路间隙；在填充了线路间隙的所述超厚铜线路层上进行阻焊加工。本发明实施例还提供相应的超厚铜印制板。 | ||
| 申请公布号 | CN106535490A | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201610860419.3 | 申请日期 | 2016.09.28 |
| 申请人 | 无锡深南电路有限公司 | 发明人 | 万川;郑少康;董晋 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人 | 徐翀 |
| 主权项 | 一种超厚铜印制板的阻焊加工方法，其特征在于，包括：提供超厚铜印制板，所述超厚铜印制板的至少一面形成有超厚铜线路层，所述超厚铜线路层的厚度不小于10OZ；在所述超厚铜线路层上压合无骨架半固化片，利用所述无骨架半固化片填充线路间隙；在填充了线路间隙的所述超厚铜线路层上进行阻焊加工。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市新吴区长江东路18号 | ||