| 发明名称 | 电路板和焊接结构 | ||
| 摘要 | 一种电路板包括：底板、位于底板表面的外框线、位于所述外框线内的底板表面的焊盘、以及位于所述外框线至少一侧的底板表面的标识图形，用于标识焊盘与待焊接物的焊接位置。上述电路板设计可以防止天线弹片180度反贴和错位，避免天线弹片不能正常使用，引起手机无信号等问题，减少了出错率和返工成本，缩短了生产周期。 | ||
| 申请公布号 | CN206042517U | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201621018316.4 | 申请日期 | 2016.08.31 |
| 申请人 | 上海传英信息技术有限公司 | 发明人 | 张凤柳;刘静江 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人 | 孙佳胤 |
| 主权项 | 一种电路板，其特征在于，包括：底板；位于底板表面的外框线；位于所述外框线内的底板表面的焊盘；位于所述外框线至少一侧的底板表面的标识图形，用于标识焊盘与待焊接物的焊接位置。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路433号1幢 | ||