| 发明名称 | 蓝色发光二极体晶片白光封装装置 | ||
| 摘要 | 蓝色发光二极体晶片白光封装装置，覆晶芯片(3)后端缘连接散热电源固定座(4)，同时，覆晶芯片(3)顶表面有荧光胶(2)，覆晶芯片(3)底面以及侧面有荧光陶瓷玻璃(1)。荧光陶瓷玻璃与荧光胶2封装结构保证了产品的白光稳定性，芯片覆晶有效保证不脱落，器件体积最高可降低80％，光通量更大，可以有效地激发成品之光斑获得品质较好的白光，提高封装LED产品的整体一致性，结构简洁可靠稳定，死灯概率降低了90％，耐候性佳，价格低廉，使用便捷。 | ||
| 申请公布号 | CN206040693U | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201621013890.0 | 申请日期 | 2016.08.30 |
| 申请人 | 幂光新材料科技（上海）有限公司 | 发明人 | 黄智明;黄致诚 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人 | 郭春远 |
| 主权项 | 蓝色发光二极体晶片白光封装装置，其特征在于，覆晶芯片(3)后端缘连接散热电源固定座(4)，同时，覆晶芯片(3)顶表面有荧光胶(2)，覆晶芯片(3)底面以及侧面有荧光陶瓷玻璃(1)。 | ||
| 地址 | 201700 上海市青浦区华纺路69号3幢3层U区381室 | ||