一种半导体芯片晶圆片号校验方法

摘要

本发明提出一种半导体芯片晶圆片号校验方法，包括：探针台发送晶圆校验开始信号给工作站；探针台根据请求向工作站发送原始晶圆片号、原始晶圆批号和原始晶圆片槽位置号；获取晶圆片号和晶圆批号的分解规则；将原始晶圆片号分解成校验晶圆批号、校验晶圆片槽位置号和总和检验码；将原始晶圆批号分解成分解晶圆批号和子批号；将分解晶圆批号和校验晶圆批号进行对比，同时将原始晶圆片槽位置号和校验晶圆片槽位置号进行对比，如果有任何一个对比结果不匹配，则停止测试并报警，等待操作人员检查确认。本发明通过晶圆批号、晶圆片槽位置号、晶圆片号之间的关系，判断这三个信息是否正确，最大可能的减少晶圆片号读取错误问题。

主权项

一种半导体芯片晶圆片号校验方法，其特征在于，包括下列步骤：通过探针台发送晶圆校验开始信号给工作站；所述探针台根据工作站的请求向其发送原始晶圆片号、原始晶圆批号和原始晶圆片槽位置号信息；通过工作站获取晶圆片号和晶圆批号的分解规则；根据分解规则将原始晶圆片号分解成校验晶圆批号、校验晶圆片槽位置号和总和检验码；根据分解规则将原始晶圆批号分解成不带子批号的分解晶圆批号和子批号两部分；将所述分解晶圆批号和校验晶圆批号进行对比，同时将原始晶圆片槽位置号和校验晶圆片槽位置号进行对比，如果有任何一个对比结果不匹配，则停止测试并报警，等待操作人员检查确认。