多晶硅线切割设备及方法

摘要

本发明公开了一种多晶硅线切割设备及方法，所述多晶硅线切割设备包括：机座；设于机座上的物料承载装置，物料承载装置通过一转动机构而转动设置有第一工位平台与第二工位平台，第一工位平台与第二工位平台在垂直平面内沿同一圆周进行转动并位于所述圆周的同一直径的两端，第一工位平台与第二工位平台上均设有用于承载待切割的多晶硅的多个载盘；机架，设置于机座且临近于物料承载装置；设于机架上且通过一升降机构而可升降地设于物料输送装置的上方的线切割装置，线切割装置包括用于切割待切割的多晶硅的多个线切割单元。本发明公开了一种多晶硅线切割设备及方法，具有结构简单、操作便利、切割精度高及切割效率高等优点。

主权项

一种多晶硅线切割设备，其特征在于，包括：机座；设于所述机座上的物料承载装置，所述物料承载装置通过一转动机构而转动设置有第一工位平台与第二工位平台，所述第一工位平台与所述第二工位平台在垂直平面内沿同一圆周进行转动并位于所述圆周的同一直径的两端，所述第一工位平台与所述第二工位平台上均设有用于承载待切割的多晶硅的多个载盘；机架，设置于所述机座且临近于所述物料承载装置；以及设于所述机架上且通过一升降机构而可升降地设于所述物料输送装置的上方的线切割装置，所述线切割装置包括用于切割待切割的多晶硅的多个线切割单元；所述线切割单元包括传动连接于所述升降机构的切割辊架以及对称设置于所述切割辊架底部的两个切割辊，两个所述切割辊之间设有切割线。