| 发明名称 | 加工衬底的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种加工衬底的方法。该衬底具有第一表面(2a)以及与该第一表面(2a)相对的第二表面(2b)，在所述第一表面上形成有至少一条分割线(22)。该方法包括：从所述第一表面(2a)的那侧向所述衬底(2)施加脉冲激光束(LB)，至少施加在沿着所述至少一条分割线(22)的多个位置，从而在所述衬底(2)中形成多个孔区域(23)，每个孔区域(23)从所述第一表面(2a)朝所述第二表面(2b)延伸。每个孔区域(23)由改变区域(232)和在该改变区域(232)中向所述第一表面(2a)敞开的空间(231)组成。所述方法还包括沿已形成有所述多个孔区域(23)的所述至少一条分割线(22)去除衬底材料。 | ||
| 申请公布号 | CN106531623A | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201610806581.7 | 申请日期 | 2016.09.06 |
| 申请人 | 株式会社迪思科 | 发明人 | 森数洋司;卡尔·海因茨·普利瓦西尔;服部奈绪 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;H01L21/268(2006.01)I;B23K26/53(2014.01)I | 主分类号 | H01L21/301(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 王小东 |
| 主权项 | 一种加工衬底(2)的方法，该衬底具有第一表面(2a)以及与该第一表面(2a)相对的第二表面(2b)，在所述第一表面上形成有至少一条分割线(22)，该方法包括：从所述第一表面(2a)的那侧向所述衬底(2)施加脉冲激光束(LB)，至少施加在沿所述至少一条分割线(22)的多个位置，从而在所述衬底(2)中形成多个孔区域(23)，每个孔区域(23)从所述第一表面(2a)朝所述第二表面(2b)延伸，其中，每个孔区域(23)由改变区域(232)和在该改变区域(232)中向所述第一表面(2a)敞开的空间(231)组成；并且沿已形成有所述多个孔区域(23)的所述至少一条分割线(22)去除衬底材料。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||