发明名称 触摸软按键
摘要 本实用新型属于电路器件领域,尤其涉及一种触摸软按键,包括半透明面板、电路板和壳体,电路板上设置有按键感应模块,还包括透明印刷层和不透光板,半透明面板、透明印刷层和不透光板由上至下依次通过胶粘连接,所述的透明印刷层上印刷有指示图案,所述的不透光板上设置有用于容纳按键感应模块的通孔,通孔的位置与指示图案的位置一一对应,所述的电路板安装在壳体上的台肩上,所述的壳体与不透光板通过螺钉连接,并将电路板封装在二者之间,所述的按键感应模块的周围设置有背光灯阵列,按键感应模块和背光灯阵列的位置与所述的指示图案或通孔一一对应。本实用新型既使得按键与面板融为一体,又避免了指示图案对面板的整体美观性的影响。
申请公布号 CN206041960U 申请公布日期 2017.03.22
申请号 CN201620880913.1 申请日期 2016.08.11
申请人 天津市金绅科技发展有限公司 发明人 孙艺鸣
分类号 H03K17/96(2006.01)I 主分类号 H03K17/96(2006.01)I
代理机构 北京久维律师事务所 11582 代理人 邢江峰
主权项 一种触摸软按键,包括半透明面板、电路板和壳体,电路板上设置有按键感应模块,其特征在于:还包括透明印刷层和不透光板,半透明面板、透明印刷层和不透光板由上至下依次通过胶粘连接,所述的透明印刷层上印刷有指示图案,所述的不透光板上设置有用于容纳按键感应模块的通孔,通孔的位置与指示图案的位置一一对应,所述的电路板安装在壳体上的台肩上,所述的壳体与不透光板通过螺钉连接,并将电路板封装在二者之间,所述的按键感应模块的周围设置有背光灯阵列,按键感应模块和背光灯阵列的位置与所述的指示图案或通孔一一对应。
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