发明名称 | 一种功率型LED集成模块热阻测试新方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种利用瞬态热响应曲线测量功率型LED集成模块热阻的方法及装置。利用瞬态热响应测量LED集成模块热阻的方法,其特征在于:在功率型LED集成模块安置于两款不同规格型号散热器,采用恒流电源驱动待测器件,同时利用高精度电压数据采集仪分别测量器件固定于两款散热器情况下的正向电压变化曲线,记录器件正向电压初始值V<sub>1</sub>和分离拐点对应电压值V<sub>2</sub>;通过加载占空比很小的脉冲电流,避免芯片产生自热,利用控温冷板间接调节LED结温,进而通过待测器件电压‑结温‑时间之间内在联系分析计算获得功率型LED集成模块的热阻。本发明可用于精确测量功率型LED集成模块热阻。 | ||
申请公布号 | CN103823170B | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
申请号 | CN201210484705.6 | 申请日期 | 2012.11.16 |
申请人 | 闽南师范大学 | 发明人 | 陈焕庭;周小方;杨伟艺;罗毅 |
分类号 | G01R31/26(2014.01)I | 主分类号 | G01R31/26(2014.01)I |
代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人 | 张松亭 |
主权项 | 功率型LED集成模块热阻测试方法,其特征在于:在功率型LED集成模块安置于两款不同散热器HS<sub>1</sub>和HS<sub>2</sub>,利用恒流电源驱动两组器件正常工作,驱动电流为I<sub>H</sub>,与此同时通过高精度电压数据采集仪测量器件电压变化曲线,记录器件正向电压初始值V<sub>1</sub>和分离拐点对应电压值V<sub>2</sub>;通过加载占空比很小的脉冲电流I<sub>H</sub>,避免芯片产生自热,通过控温冷板间接调节LED结温,进而通过LED器件电压‑结温‑时间之间内在联系分析计算获得LED集成模块的热阻,调节冷板温度改变器件结温,基于半导体材料正向电压与温度之间的线性关系,调节冷板温度T<sub>1</sub>、T<sub>2</sub>直至器件正向电压为V<sub>1</sub>、V<sub>2</sub>,再由冷板温度T<sub>1</sub>、T<sub>2</sub>之间的温差,根据热阻的定义计算得到功率型LED集成模块热阻。 | ||
地址 | 363000 福建省漳州市芗城区县前直街36号 |