封装基板制作方法

摘要

一种封装基板的制作方法，包括步骤：提供一个卷带式的柔性单面覆铜基板，其包括一包括第一表面及第二表面的柔性绝缘层以及一形成于第一表面上的铜箔层；通过卷对卷工艺在所述卷带式的柔性单面覆铜基板上形成多个贯通所述第一表面及第二表面的切口；通过卷对卷工艺将所述铜箔层制作形成多个导电线路图形，所述多个切口对应处的所述导电线路层在所述绝缘层侧裸露出来，形成第一铜垫；切割以获得多个片状的柔性单面线路板；在片状的柔性单面线路板上形成防焊层，使所述导电线路图形上未覆盖防焊层的部位构成至少一个第二铜垫及至少一个第三铜垫，形成封装基板。本发明还提供一种采用上述方法得到的封装基板及具有所述封装基板的封装结构。

主权项

一种封装基板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个卷带式的柔性单面覆铜基板，所述卷带式的柔性单面覆铜基板包括一柔性绝缘层以及一铜箔层，所述柔性绝缘层包括相对的第一表面及第二表面，所述铜箔层覆盖于所述柔性绝缘层的第一表面；通过卷对卷工艺在所述卷带式的柔性单面覆铜基板上形成多个切口，所述多个切口贯通所述柔性绝缘层的第一表面及第二表面；通过卷对卷工艺将所述铜箔层制作形成多个导电线路图形，从而将卷带式的柔性单面覆铜基板制成卷带式的柔性单面线路板，其中，每个切口均被导电线路图形所覆盖，由多个切口从所述柔性绝缘层侧裸露出来的部分所述导电线路图形构成多个第一铜垫，每个导电线路图形均包括至少一个第一铜垫，将所述铜箔层制作形成多个导电线路图形包括步骤：在所述铜箔层上压合第一干膜及所述柔性绝缘层的第二表面上压合第二干膜；对所述第一干膜进行选择性曝光，对所述第二干膜进行整面曝光，经过显影后，蚀刻所述铜箔层以形成多个导电线路图形；以及剥除所述第一干膜及第二干膜，以使多个导电线路图形及所述柔性绝缘层的第二表面完全露出；切割所述卷带式的柔性单面线路板，以获得多个片状的柔性单面线路板，每个片状的柔性单面线路板均包括一个导电线路图形及其对应的部分柔性绝缘层；在每个片状的柔性单面线路板的所述导电线路图形的表面部分区域以及导电线路图形的间隙形成防焊层，使所述导电线路图形上未覆盖防焊层的部位构成至少一个第二铜垫及至少一个第三铜垫，从而形成封装基板，所述第二铜垫位于所述封装基板的边缘，所述第三铜垫位于所述封装基板的中间区域。