发明名称 铜带软连接的焊接装置
摘要 本实用新型公开了一种铜带软连接的焊接装置,包括机架,机架上设有底座,所述的底座上从下至上依次设置有下电极、下冷却体、下加热体,所述底座的上方设有驱动组件,驱动组件下面从上至下依次设置上电极、上冷却体、上加热体,所述驱动组件包括同轴设置的第一气缸和第二气缸,第一气缸位于第二气缸的上方并且比第二气缸小,第一气缸的输出轴和第二气缸的输出轴相互连接,第一气缸和第二气缸分别与设置在机架上的开关按钮连接,所述上电极与第二气缸的输出轴连接。
申请公布号 CN206028991U 申请公布日期 2017.03.22
申请号 CN201621049834.2 申请日期 2016.08.31
申请人 浙江金桥铜业科技有限公司 发明人 郑晓燕;张林
分类号 B23K11/00(2006.01)I;B23K11/36(2006.01)I 主分类号 B23K11/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种铜带软连接的焊接装置,包括机架,机架上设有底座,所述的底座上从下至上依次设置有下电极、下冷却体、下加热体,所述底座的上方设有驱动组件,驱动组件下面从上至下依次设置上电极、上冷却体、上加热体,其特征在于:所述驱动组件包括同轴设置的第一气缸和第二气缸,第一气缸位于第二气缸的上方并且比第二气缸小,第一气缸的输出轴和第二气缸的输出轴相互连接,第一气缸和第二气缸分别与设置在机架上的开关按钮连接,所述上电极与第二气缸的输出轴连接。
地址 325000 浙江省乐清市柳市镇新光工业区振兴路11号