基体の接合方法

摘要

複数の基体１０、２０上にそれぞれ形成された金属層１２、２２同士を第１金属３５を含む多孔質体３２を介して対向させる工程と、前記多孔質体の表面の前記第１金属を第２金属３６に置換する工程と、前記第２金属を加熱することにより、前記金属層同士を接合する工程と、を含む基体の接合方法。