| 摘要 |
【課題】基板と電子部品との電気的な接続信頼性が低下するのを抑制することができる電子装置を提供する。【解決手段】電子装置１００は、基板１０、第１電子部品３２、第２電子部品、第１ケース部、伝熱部材７０を備えている。基板１０は、第１ランド１４ｃ及び第２ランドを有する。第１電子部品３２は、第１本体部３６と第１電極３８とを有し、基板１０に表面実装されている。第２電子部品は、第２本体部と第２電極とを有し、基板１０に表面実装されている。伝熱部材７０は、第１電子部品３２と第１ケース部との間に配置され、第１電子部品３２の熱を第１ケース部へ伝達する。基板１０は、一面１０ａから突出する凸部２０を有している。凸部２０は、伝熱部材７０よりも線膨張係数が小さい材料を用いて形成され、第１方向の投影視において第１本体部３６及び第２本体部の少なくとも一方と重なっている。【選択図】図３ |
