半导体晶片注胶方法及其装置

摘要

本发明系有关于一种「半导体晶体注胶方法及装置」，尤以防焊胶黏着胶带小片段或以切割成型〞回〞状多个，如此特征系有别于用采用金属膜片镀于PCB图腾图之边际外注胶方式，以「防焊胶黏着胶带小片段或以切割成型〞回〞状多个」为主要发明特征。第１种方法为注胶时沿着胶膜胶带，再注入固定胶，且施予晶片封胶后再盖印、植球、去框边胶带胶膜。第２种方法为如果采用〞回〞状图腾图框亦先设定好中间晶片面积大小，后以晶粒黏着、打线、封胶、防焊胶膜胶带卸载，之后封胶平面上盖印标示编号规格代号，再予植球，再去除框带。以上封装两方法，可对予半导体晶片封装制程上不必以金属框体围绕于半导体晶片电路板外围，只用简单的胶带为具有防焊高温胶带浮贴于待加工图腾图半导体晶片PCB板上边缘处，且置于此PCB上面，或采〞回〞形状开窗口于中间部，预留窗口部，胶水经由上述之PCB 之封角边缘处或窗口部之〞回〞形胶膜胶片上方注入固定塑胶，此种注胶后可经由取下浮贴之胶片，此种防焊胶片胶带可代替注入口为特征之一，工作后可除去胶片胶带为特征之二，而以不同之形状为注入口，一为形成此三角形胶带形状另一作法为〞回〞字形状之胶片为外形之特征。上述封装方法，具有降低电路板短路率，制作时可简易操作，成本低，可对予封装半导体晶片时，精确定框及放入晶片，提高实用性及经济效益。

主权项

1.一种「半导体晶片注胶方法」,包括下列步骤:(1):晶粒黏着;(2):打线;(3):防焊胶黏着起始;(4):封胶;(5):防焊胶带卸载;(6):盖印;(7):植球;(8):去框;及其特征为步骤3及步骤5,于其上之防焊胶带可供注入塑胶。2.一种「半导体晶片注胶方法」,包括下列步骤:(1):防焊胶黏着,采用〝回〞字形状之防焊胶片多重成形状者;(2):晶粒黏着;(3):打线;(4):封胶;(5):防焊胶片卸载;(6):盖印;(7):植球;(8):去框;其特征在于步骤1及步骤5,防焊胶带之〝回〞字形形状之防焊胶片及其图形表示。3.一种半导体晶片注胶装置,此注胶装装置为防焊胶带其形状为半导体晶片之注入口形成漏斗形状,方便塑注入,经由封装完后可以取卸。4.一种半导体晶片注胶装置,此注胶装置为防焊胶片,其形状为形成〝回〞字多重形成图腾图形,塑胶注入可经由此〝回〞字形之外围加入,而〝回〞字形状之胶片,中间为去除部份,方便半导体晶片之陈放于中间处。图式简单说明:第一图习用半导体晶片注胶方法。第二图本发明半导体晶片注胶方法一。第三图本发明半导体晶片注胶方法二。第四图本发明半导体晶片注胶作业采用注胶方法一黏着防焊胶带之示意图。第五图本发明半导体晶片注胶作业采用注胶方法二黏着防焊胶带之示意图。