| 摘要 |
【課題】冷却手段による冷却効率が高められた電源装置を提供する。【解決手段】電源装置１は、主回路基板２０と、主回路基板２０に搭載される巻線部品であるメイントランス３０及び共振インダクタ４０と、主回路基板２０に搭載された複数の半導体素子であるスイッチング素子５１〜５８及び整流素子６１〜６６と、主回路基板２０を収容する筐体１０と、筐体１０の底面であるベースプレート１１を冷却する冷媒を流通させる冷媒流路を有する第１の冷却手段としての放熱用のフィン１３と、を備え、冷媒流路の方向に見たときに、上記の半導体素子は、巻線部品を挟んで配置される。【選択図】図４ |
