| 摘要 |
【課題】更なる放熱性の向上を図る。【解決手段】放熱部材１２は、絶縁基板１１の第１面１１１と反対側の第２面１１２に形成されている金属はく１２０〜１２２で構成される。さらに、放熱部材１２は、絶縁基板１１の長手方向のにおける金属はく１２０の厚みよりも、絶縁基板１１の長手方向の両端における金属はく１２０〜１２２の厚みが大きく形成されている。本実施形態に係るＬＥＤモジュール１は、長手方向の両端における放熱部材１２の厚みが大きく形成されることにより、更なる放熱性の向上を図ることができる。【選択図】 図１ |
