| 摘要 |
【課題】複数の材料を有する半導体基板のダイシング歩留りの向上を可能にする半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】実施形態の半導体装置の製造方法は、第１の面と第２の面を有する基板の第１の面上に設けられた窒化物半導体層に、基板が露出するようエッチングにより部分的に第１の溝を形成し、第１の溝内に露出した基板に、基板の一部が残存するよう第２の溝を形成し、基板を第２の面側から第２の溝が露出しないよう除去して、基板を薄くし、基板の第２の面側に金属膜を形成し、第２の溝が形成された箇所の金属膜を除去し、第２の溝が形成された箇所の基板に、第２の面側から第２の溝が露出するよう第３の溝を形成する。【選択図】図８ |
